用于芯片检测的中转测试装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片检测辅助结构领域，具体涉及用于芯片检测的中转测试装置，包括用于设置在PCB主板上方的治具底板、若干垂直设置于治具底板的固定探针、固定设置于治具底板上方且用于保护若干固定探针的治具护板，治具护板上表面用于放置待测芯片，固定探针使待测芯片与下端的PCB主板导通。本方案通过上述设置，进行检测之前不再将待测芯片与PCB主板直接固定安装，而是使用PCB主板通过上述的中转治具与待检测的芯片导通，检测后若有不合格的芯片时可直接从中转治具上取走不合格芯片进行报废，并不会影响PCB主板，可实现一块PCB主板对多块芯片一一进行检测，节约了加工成本。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片检测的中转测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922418407.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211856803U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
赵志刚文东升
申请人 ：
苏州市科林源电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区浒关分区石阳路2号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
谷孝东
优先权 ：
CN201922418407.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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