测距装置以及测距模块
授权
摘要
本实用新型提供测距装置以及测距模块，结构简单且能够使发光元件与受光元件一体化。具有发光元件的发光基板经由第一凸块与电路基板连接，具有单体或二维状配置的受光元件的受光基板经由第二凸块与电路基板连接。透镜的光轴、发光元件的光轴以及受光元件的中心轴配置在大致同轴上。本技术能够应用于进行测距的测距装置等。
基本信息
专利标题 ：
测距装置以及测距模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920533163.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210092078U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
尾山雄介菊地健大鸟居英大谷荣二森田宽
申请人 ：
索尼公司;索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
崔迎宾
优先权 ：
CN201920533163.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G01S7/481 G01S17/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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