一种含软土层的高填方地基处理的复合结构
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摘要

本实用新型公开了一种含软土层的高填方地基处理的复合结构,特点是包括水平填放在软土层上的土工格室加筋碎石垫层,土工格室加筋碎石垫层上设置有高填方地基,高填方地基的陡坡的边沿设置有返包式加筋边坡,返包式加筋边坡与高填方地基等高。优点是在软土层上水平填放土工格室加筋碎石垫层,以增强软土地基的整体稳定性,具体施工时,无需对软土层进行换填,无弃土,对环境无影响,费用较低,并且不需要平整场地,易于施工;在高填方地基的陡坡的边沿设置返包式加筋边坡,通过该返包式加筋边坡包裹住高填方土地基的边坡的填土,对填土起到约束作用,使得高填方地基的稳定性得到明显的提高。

基本信息
专利标题 :
一种含软土层的高填方地基处理的复合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920537200.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-18
授权号 :
CN210216052U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
盛学庆肖慧双吴浩潘胜军陈佳慧邓岳保徐庆锋徐平凡曹宇金拯
申请人 :
杭州市电力设计院有限公司;宁波大学
申请人地址 :
浙江省杭州市上城区建国南路158号29幢
代理机构 :
宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡珣燕
优先权 :
CN201920537200.9
主分类号 :
E01C3/04
IPC分类号 :
E01C3/04  E02D3/00  E02D17/20  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
E01C3/04
通过稳定土壤铺筑路基
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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