深层地基处理结构
授权
摘要
本实用新型涉及深层地基处理结构，包括基桩、素土层、级配砂石层、灰土垫层和混凝土层，所述基桩和素土层、级配砂石层、灰土垫层、混凝土层垂直相交，素土层、级配砂石层、灰土垫层、混凝土层自下而上依次排布，相邻的基桩连接有连接桩，所述连接桩位于素土层和级配砂石层之间。通过级配砂石层、灰土垫层、混凝土层的设置，提高了地基的承载力。由于相邻的基桩通过连接桩连为一体，增强了基桩的整体稳定性，地基在受到横向振动时，基桩不易发生变形甚至错位现象，避免上层建筑物受到破坏。
基本信息
专利标题 ：
深层地基处理结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921125305.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210288333U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
沈锋良陆胜洪
申请人 ：
杭州林润建设有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道联胜路5号3幢306室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921125305.X
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00 E02D5/22
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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