一种地基处理结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种地基处理结构，其包括铺设在软土层上的第一石块层；第一石块层与软土层之间设置有连接件将软土层与第一石块层连接起来，此连接件定义为第一连接件；第一石块层中的间隙中填充有砂砾；第一石块层上表面处铺设有第二石块层；第二石块层与第一石块层之间也设置有连接件将第一石块层与第二石块层连接起来，此连接件定义为第二连接件；第二石块层上表面上盖设有封盖层将第二石块层上表面盖住。本实用新型不需要对软土层进行反复夯实也能够进行地基的设置，并且具有施工速度较快、施工强度较小的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种地基处理结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922265627.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211523170U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
陈双柏张庆弟冯辉
申请人 ：
深圳百勤建设工程有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道科技中2路深圳市软件园2期12栋401-B
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922265627.0
主分类号 ：
E02D3/00
IPC分类号 ：
E02D3/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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