本实用新型涉及计量测量技术领域，尤其涉及一种用于对晶片厚度、平坦度进行测量的三角支撑测厚仪：包括具有四个顶端的类三叉戟状的支撑座；位于外部的三个顶端处设置有贯穿于支撑座的支撑柱，支撑柱与支撑座螺纹连接，其余一个顶端处设置有测量装置；支撑座设置有自外部的三个顶端处向支撑座的中心延伸的伸缩机构，包括固定部和伸缩部，固定部具有沿其长度方向延伸的滑槽，伸缩部与对应的滑槽滑动连接。本实用新型的三角支撑测厚仪尺寸可调节，可测量大尺寸晶片厚度及平坦度，适用范围广，可通过调节三角支撑测厚仪的支撑座的尺寸对于晶片的多个测量点进行测量，避免了多次调整校零，进一步提高晶片厚度测量的速率。