SMP转SMA转接头对位插拔结构
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摘要
本实用新型提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本实用新型通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
SMP转SMA转接头对位插拔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920546956.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209658554U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
颜廷臣王海涛孙建才王飞王晟逄杰张秋实
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市新华区合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
高欣
优先权 ：
CN201920546956.X
主分类号 ：
H01R24/54
IPC分类号 ：
H01R24/54 H01R13/629 H01R43/26
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法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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