一种溅射磁控系统

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摘要

本实用新型分开了一种溅射磁控系统，包括圆形磁铁座3只、与圆形磁铁座对应的靶座3只、一只档板，条形磁铁、靶材，导磁体，所述的圆形磁铁座放在靶座上，三只靶座放上真空腔盖上，档板位于真空腔内；真空腔盖对应靶座的下方设有导磁体；所述的条形磁铁(2)产生的磁场通过导磁体(6)将磁力线引入真空腔(9)中；本新型磁控系统通过改变磁铁的磁场强度、改变靶座导磁体的结构以及腔体内档板的结构，实现了刻蚀均匀性和提高靶材利用率，提高了产品的一致性，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种溅射磁控系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920549554.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-22

授权号：

CN210012895U

授权日：

2020-02-04

发明人：

陈道友刘韵吉谈步亮杨敏红王玮

申请人：

桑德斯微电子器件（南京）有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁经济技术开发区纬七路

代理机构：

南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

陈建和

优先权：

CN201920549554.5

主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/35