真空多区磁控阴极溅射头
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
一种真空多区磁控阴极溅射头，它包含有框、靶材，磁场密封盒帽盖，磁场组合体等主要元件。其中，框的内缘，留有凹槽，以套合靶材后，以螺丝固定于磁场密封盒帽盖上，而其固定螺丝孔，制成向外开口的双凹马蹄型螺丝槽，以方便于拆换靶材时的螺孔定位吊挂。可将溅射头内的磁场，排列组合成多区域，使其有更多的溅射面积，以充分利用靶材，达到提高效益的目的。
基本信息
专利标题 ：
真空多区磁控阴极溅射头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90209634.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-06-29
授权号 ：
CN2077869U
授权日 ：
1991-05-29
发明人 ：
黄恬静
申请人 ：
黄恬静
申请人地址 ：
台湾省
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
孙洁敏
优先权 ：
CN90209634.6
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
1999-01-13 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1995-11-08 ：
专利权有效期的续展(依据修改前的专利法第45条)
1992-02-12 ：
授权
1991-05-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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