一种线路板脱锡设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板脱锡设备，包括脱锡结构和用于将线路板输送至脱锡结构上的输送结构；所述的输送结构包括输送机架、设置在输送机架上且用于输送线路板的输送驱动结构，所述的输送机架上设置有若干个用于对线路板进行加热的加热结构；所述的脱锡结构包括脱锡机架、设置在脱锡机架上且与输送驱动结构连通的托盘和设置在脱锡机架上且用于刷洗线路板的刷子。本实用新型的有益效果是：本方案利用加热结构在输送线路板的过程中在线加热，使锡金属达到熔点而熔化，有利于使锡金属完全脱离并便于收集，从而提高脱锡的效率以及锡的回收率。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板脱锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920563884.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209886851U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
韩玉彬成志强王蓬伟李文喜陈伟
申请人 ：
成都仁新科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市彭州市丽春镇航空动力产业功能区3号路一号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
管高峰
优先权 ：
CN201920563884.X
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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