一种改善测量镭射距离的装置
授权
摘要
本实用新型提供一种改善测量镭射距离的装置，用以测量镭射制程工艺中字符离硅晶片平口、圆弧接触角的距离。所述装置包括一测量平台与两卡尺治具；所述测量平台用以放置需测量的硅晶片；所述测量平台两侧有两条凹槽，用来放置卡尺治具；所述测量平台中间有一镂空位置，用以移动需测量的硅晶片，便于测量；所述卡尺治具放置于测量平台上方凹槽中，用以固定测量工具进行测量硅晶片镭射距离。在测量无参照物且测量距离大于显微镜最大量程的情况下，此装置可以精确测量，达到0.01mm的精确度，从而提高测量范围。
基本信息
专利标题 ：
一种改善测量镭射距离的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920593057.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-20
授权号 ：
CN210180355U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
李汉生蔡雪良王尚森黄建光吕亚明
申请人 ：
昆山中辰矽晶有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市城北汉浦路303号中辰矽晶
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920593057.5
主分类号 ：
G01B5/14
IPC分类号 ：
G01B5/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/14
用于计量相隔的物体或孔的间距或间隙
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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