一种装置包括第一基板(903)、在第一基板(903)上的第二基板(100)、以及发光装置(11)，所述发光装置(11)包括在第二基板(100)上的光源(300)并且向物体发射光。所述发光装置包括设置在第二基板(100)中并驱动光源(300)的驱动器(200)。在平面图中，所述驱动器(200)的一部分与光源(300)的第一部分重叠。所述装置包括成像装置(12)，该成像装置在第一基板上邻近发光装置(11)并且感测从物体反射的光。所述发光装置(11)通过经由连接通孔(101)电连接光源(300)和驱动器(200)来降低布线电感。此外，所述第二基板(100)包括用于热辐射的热通孔(102)。考虑到一定数量的热通孔(102)被设置在光源(300)的正下方，重叠量理想地为50％或更少。由侧壁(600)包围的上表面被扩散板(700)覆盖。通过使用环氧树脂或硅树脂管芯附着材料，光接收元件(910)可以作为裸芯片直接安装在基板(903)上。所述光源(300)优选地包括半导体激光器。