一种模块集成电路板电气性能检测装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种模块集成电路板电气性能检测装置，包括底座、六棱立柱、工作台、盖板组件、定位模具组件、拉簧压紧组件、储料容器、模块集成电路板；盖板组件包括第一耳形卡件、第一销轴、盖板、第二耳形卡件、模块压板，第一耳形卡件为一对，并居中对称安装在工作台一端，第二耳形卡件也为一对，其一端通孔通过第一销轴与第一耳形卡件的通孔同轴配合安装形成铰链结构，其另一端与盖板配合安装，模块压板固定在盖板下方居中处；该装置实现了模块集成电路板定位装夹及在线电气性能测试等功能，尤其所采用的探针检测代替引脚焊接连通检测设备的方式，优化了模块集成电路板检测工序，提升了检测效率与准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种模块集成电路板电气性能检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920596468.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN210222192U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
林凌鹏魏鑫磊吴智鹏钱煊博
申请人 ：
温州市研创物联网科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区茶山街道温州职业技术学院技术研发大楼307室
代理机构 ：
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈加利
优先权 ：
CN201920596468.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
