一种集成电路性能检测用测试装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种测试装置,尤其涉及一种集成电路性能检测用测试装置。本发明提供一种能够减少对芯片的摩擦损坏程度,也能够进行芯片分类存放的集成电路性能检测用测试装置。本发明提供了这样一种集成电路性能检测用测试装置,包括有第一安装座、第一导轨、第一连接板、第一滑块、第二导轨等,第一安装座左部上侧安装有第一导轨,第一导轨上侧开有放置槽,第一导轨上滑动式设有第一滑块,第一安装座右部上侧前后对称式设有第一连接板,两块第一连接板下部相向的一侧上均连接有第二导轨。通过电动吸盘将芯片吸附住,以此能够减少对芯片的摩擦损坏程度,通过第一储物框和第二储物框能够进行芯片的分类存放。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路性能检测用测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114518521A
申请号 :
CN202210036127.3
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李小莲
申请人 :
李小莲
申请人地址 :
湖南省长沙市经济技术开发区螺丝塘路150号3栋6楼612室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210036127.3
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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