一种温度补偿型石英晶体振荡器
授权
摘要
本实用新型涉及一种温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、石英晶体和温度补偿芯片，的陶瓷基座的上端部设置有凹槽，凹槽内侧的两端均设置有台阶，石英晶体的一端部通过胶点与台阶的上端面连接，石英晶体倾斜布置，凹槽的上端设置有盖板，盖板与陶瓷基座的上端部密封连接；凹槽的底部设置有连通陶瓷基座下端面的穿孔，穿孔内设置有陶瓷隔板，陶瓷隔板通过胶点与穿孔内壁密封连接；温度补偿芯片置于陶瓷隔板的下端，温度补偿芯片的下端设置有填充层，填充层与穿孔的内壁连接。相对现有技术，本实用新型能促成热量最大程度导入凹槽内，使得石英晶体和温度补偿芯片之间的温度一致性更佳，增强温度补偿导向性，能有效降低能耗。
基本信息
专利标题 ：
一种温度补偿型石英晶体振荡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920598319.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209844930U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
刘永震
申请人 ：
深圳加泰晶体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区富源街2号B栋厂房3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920598319.7
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/10 H03H9/19
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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