耦合器自动化焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种耦合器自动化焊接装置，包括焊接机构以及载具，载具包括有对导电片和电源线一端之间的铆接处形成支撑定位的焊接槽、与导电片配合接触的导电块，所述焊接机构包括机架以及设置在支架上的焊接头、导电触头以及驱动组件，焊接头和导电触头分别与焊接电路正负极相电连，焊接头能够由驱动组件驱动将导电片和电源线一端之间的铆接处压紧在焊接槽中，所述导电触头能够由驱动组件驱动压紧在所述导电块上。本实用新型结构简单，能够对导电片的接线端子与支线的铜线部分的铆接处进行自动化焊接，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
耦合器自动化焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920610656.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210281003U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
赵海杰李俊赵彬宇
申请人 ：
浙江达威电子股份有限公司;李俊
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市城东街道城东产业功能区永和二路12号
代理机构 ：
温州瓯越专利代理有限公司
代理人 ：
吴继道
优先权 ：
CN201920610656.3
主分类号 ：
B23K3/02
IPC分类号 ：
B23K3/02 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/02
烙铁；烙铁头
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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