一种径向引脚免焊接的薄膜电容
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种径向引脚免焊接的薄膜电容，包括：薄膜电容卷，所述薄膜电容卷两端分别具有电极；电容封装壳，所述电容封装壳相对的两个内壁上分别具有第一、第二引脚安装槽，所述薄膜电容卷设置于所述第一、第二引脚安装槽之间；正、负极引脚，所述正、负极引脚的一端分别具有凸点，所述正、负极引脚具有凸点的一端分别滑动插装于所述第一、第二引脚安装槽内时，所述凸点顶紧所述薄膜电容卷的电极。本实用新型引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种径向引脚免焊接的薄膜电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920624283.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209859814U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
钟秀童
申请人 ：
汕头市友盈电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市金平区升平第二工业区06B2厂房A幢第三层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
周增元
优先权 ：
CN201920624283.5
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G4/236
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 4/33
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210430
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210430
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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