一种插装式引脚的薄膜电容封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种插装式引脚的薄膜电容封装结构，包括：薄膜电容卷；正、负极引脚，所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内；所述薄膜电容卷外壁包覆有保护膜，所述保护膜与所述正、负极引脚共同将所述薄膜电容卷密封。本实用新型引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高；同时通过保护膜、正负极引脚三者即可将薄膜电容卷密封，用料更省，工序更少。
基本信息
专利标题 ：
一种插装式引脚的薄膜电容封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920626122.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209496734U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
钟秀童
申请人 ：
汕头市友盈电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市金平区升平第二工业区06B2厂房A幢第三层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
周增元
优先权 ：
CN201920626122.X
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G4/32 H01G4/228 H01G4/224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-04-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 4/33
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20191015
终止日期 : 20210430
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20191015
终止日期 : 20210430
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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