一种接引脚端免喷锡的薄膜电容
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种接引脚端免喷锡的薄膜电容,包括电容封装壳、设置于所述电容封装壳内的薄膜电容卷;还包括正、负极引脚,所述正、负极引脚的下端分别与所述薄膜电容卷的两端电连接,所述正、负极引脚的上端分别伸出所述电容封装壳;所述薄膜电容卷由具有金属镀层的薄膜带绕卷而成,所述薄膜带的两个长边分别与金属箔带固接,使绕卷完毕的薄膜电容卷的两个端面分别被由所述金属箔带绕卷而成的金属卷覆盖。本实用新型电容电极的制作在卷曲完毕时即自动形成,无需进行高温喷锡工序,生产效率、生产安全性更高。

基本信息
专利标题 :
一种接引脚端免喷锡的薄膜电容
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920624322.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN209496733U
授权日 :
2019-10-15
发明人 :
钟秀童
申请人 :
汕头市友盈电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省汕头市金平区升平第二工业区06B2厂房A幢第三层
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
周增元
优先权 :
CN201920624322.1
主分类号 :
H01G4/33
IPC分类号 :
H01G4/33  H01G4/32  H01G4/228  H01G4/224  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 4/33
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20191015
终止日期 : 20210430
2019-10-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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