一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架，包括金属层、导热胶层、镜面铝层、绝缘板层，所述导热胶层在金属层的上方；所述镜面铝层在导热胶层的上方；所述绝缘板层在镜面铝层的两边上，且在导热胶层的上方；本实用新型的有益效果在于：实现金属层与镜面铝层组合形成COB复合镜面铝线路支架，节省镜面铝材料使用，降低的成本，且结构非常简单，易于生产。
基本信息
专利标题 ：
一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920627596.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209592078U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
董达胜张涛欧阳响堂
申请人 ：
深圳市鑫聚能电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920627596.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/60
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法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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