一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架

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摘要

本实用新型公开了一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面。本实用新型的有益效果在于：本设计设有普通铝层、铜层与镜面铝主体经原子结合形成复合材料的支架，普通铝层减少了镜面铝材质，降低了产品生产成本；金属原子结合方式减少热阻通道，使得支架的散热性能更好；普通铝层优先选用的镁铝合金材料，其强度高且有很好的耐腐蚀性。

基本信息

专利标题：

一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920654404.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-05

授权号：

CN209592079U

授权日：

2019-11-05

发明人：

董达胜张涛欧阳响堂

申请人：

深圳市鑫聚能电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920654404.0

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/64