一种聚合镜面线路支架

授权

摘要

本实用新型公开了一种聚合镜面线路支架包括金属载体层、第一粘接层、镜面铝层、绝缘树脂层、第二粘接层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，第一粘接层设置于金属载体层上方，镜面铝层设置于第一粘接层上方，绝缘树脂层中部开设有开窗并通过第二粘接层粘接于镜面铝层上方，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正极接线端子、电源负极接线端子和LED芯片焊盘。本实用新型整体结构设计能够提高出光效率，改善散热性能，提高产品可靠性并简化制造工艺流程和降低生产主物料成本。

基本信息

专利标题：

一种聚合镜面线路支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021895768.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN213126674U

授权日：

2021-05-04

发明人：

董达胜欧阳响堂易海玲雷长琦

申请人：

深圳市鑫聚能电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司

代理人：

戴丽伟

优先权：

CN202021895768.7

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30 H05K1/02 H05K1/18