一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜
授权
摘要
一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜属于光学薄膜技术领域；该电磁屏蔽薄膜包括透明聚合物基材和金属网栅，金属网栅完全嵌入在透明聚合物基材内，金属网栅中金属占空比小于80％；本实用新型全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜不存在金属网栅结构脱落的问题，不存在易发生透光率降低和不可修复的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920647509.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN210075930U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
金光国徐松
申请人 ：
苏州麦田光电技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区宏业路111号
代理机构 ：
哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN201920647509.3
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 B29D7/01
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法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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