用于实时微波断层成像的微波开关矩阵
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摘要

本实用新型涉及用于实时微波断层成像的微波开关矩阵,包括金属外壳、固态微波开关芯片、射频电路板和接地共面波导结构,其中若干个固态微波开关芯片组成了单刀双掷的微波开关模块和单刀N掷的微波开关模块;金属外壳的外部接口包括电源和控制接口、用于连接传感器电极的N个SMA接口、分别连接发射端和接收端的发射端SMA接口和接收端SMA接口;射频电路板的上表面为信号地部分并与金属外壳充分接触。本实用新型的有益效果是:本实用新型的基于固态微波开关芯片的微波开关矩阵弥补了传统机械式的微波开关矩阵开关速度低的不足,利用合理的结构设计使得非机械的微波开关矩阵在高速开关切换的同时,也可以达到较低的插入损耗和较高的隔离。

基本信息
专利标题 :
用于实时微波断层成像的微波开关矩阵
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920655388.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-09
授权号 :
CN209786152U
授权日 :
2019-12-13
发明人 :
金仲文李汉秋俞荣栋范海东郑渭建吴春年刘轩驿郭鼎
申请人 :
浙江浙能技术研究院有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区五常街道余杭塘路2159-1号1幢5楼
代理机构 :
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 :
张羽振
优先权 :
CN201920655388.7
主分类号 :
H01P1/10
IPC分类号 :
H01P1/10  H01P1/12  H01P1/15  
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法律状态
2019-12-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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