一种密封模具导电片结构微纳制造设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种密封模具导电片结构微纳制造设备,包括固定台、滑轨和滑块,所述固定台上端中部设有输送机构,所述固定台上端边缘处设有支撑壳,所述支撑壳左右两侧壁下部分别设有出口和入口,所述支撑壳左侧壁中部设有除静电机构,所述支撑壳左右两侧壁上部对称设有第一电机罩,所述第一电机罩内部设有第一电机。本实用新型在结构上设计合理,设置输送机构,有利于对导电板进行间歇性输送,输送的过程中进行微纳激光切割作业,方便快捷;设置除静电机构,有利于对导电板进行除静电处理,避免吸附外界的灰尘,影响导电板的质量;设置齿轮、齿条、螺杆和滑杆,有利于对激光切割器进行平稳移动,提高激光切割的精度,提升工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种密封模具导电片结构微纳制造设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920658142.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-09
授权号 :
CN210548914U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
杜振峰
申请人 :
深圳市丰翔达科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区龙华街道华联社区河背工业区振潆泰科技园1栋4楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920658142.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 H05F3/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210548914U.PDF
PDF下载