一种芯片载具用的多功能装卸装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片载具用的多功能装卸装置，包括第一安装板、底板、固定架和第三安装板，所述第一安装板上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组；本实用新型通过在第一安装板中设有的第一模组与第一马达，使得第二模组能够有效的通过第一安装块与滑块通过第二马达驱动实现在多方位的行驶进而促使吸嘴对第一安装板上方通过夹爪定位的工件进行多项拆卸实现一体化拆卸效果，从而极大的提高了本拆卸装置对载具上的芯片进行高效拆卸的效果，同时通过在第一安装板两侧的第三挡板与第四挡板之间设有的输送管使得本拆卸装置能够通入冷却水实现循环冷却进而提高本拆卸装置的运转效率弥补现有技术中的不足。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片载具用的多功能装卸装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920660596.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209880576U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
谭军项刚金琦李旭李兵
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920660596.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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