一种防止硅胶按键粘键结构

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摘要

本实用新型公开了一种防止硅胶按键粘键结构，包括壳体、硅胶按键以及线路板，所述硅胶按键设置于线路板上，所述硅胶按键还设置有提供弹力的反弹侧壁，所述反弹侧壁为圆弧形侧壁，所述硅胶按键包括硅胶垫以及按键本体，所述按键本体通过反弹侧壁与硅胶垫连接，所述壳体上设置有按键孔，所述按键本体局部露出于按键孔设置；传统硅胶按键结构中反弹侧壁为倾斜角度45度的斜壁设计，当硅胶按键不居中按下时，按键本体不能垂直弹起，所述按键本体会卡在壳体按键孔孔处，发生粘键现象；本实用新型圆弧形的反弹侧壁设计，使得按键本体倾斜弹起时受力方向改变，按键孔与按键本体顶端之间的摩擦力减小，有效的解决了粘键问题的发生。

基本信息

专利标题：

一种防止硅胶按键粘键结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920668623.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-10

授权号：

CN209912780U

授权日：

2020-01-07

发明人：

徐顺侯文波蔡俊豪

申请人：

信利半导体有限公司

申请人地址：

广东省汕尾市汕尾市区东冲路北段工业区

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

廖苑滨

优先权：

CN201920668623.4

主分类号：

H01H13/14

IPC分类号：

H01H13/14