一种树脂塞孔导气支撑结构
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摘要
本实用新型涉及一种树脂塞孔导气支撑结构，包括机台台面，所述机台台面顶部设有透气垫板，所述透气垫板顶部设有印制电路板，所述印制电路板由上铜面、基板、下铜面构成，所述上铜面固定连接在基板顶部，所述下铜面固定连接在基板底部，所述上铜面上开设有上塞孔，所述上塞孔底部设有下塞孔，所述下塞孔底部设有垫板支撑孔，且所述垫板支撑孔的深度为透气垫板厚度的三分之二，所述透气垫板与印制电路板之间通过PIN针连接，所述上塞孔、下塞孔、垫板支撑孔内均设有树脂，使用厚度适中的透气垫板，只钻垫板的2/3深度，克服大面积的空位的问题，降低钻孔时间，提升钻机效率，均匀支撑，导气效果较好，降低底板厚度，节约采购成本。
基本信息
专利标题 ：
一种树脂塞孔导气支撑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920680933.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210042422U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陈健
申请人 ：
苏州工业园区帝冉智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东平街287号216室
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN201920680933.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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