柔性电子包裹线
专利权的终止
摘要
本实用新型属于电子技术领域，涉及一种柔性电子包裹线，包括有源器件层，所述有源器件层整体呈管状，所述有源器件层的内、外表面上分别设置内电极层以及外电极层；内电极层以及外电极层均为金层；柔性电子包裹线还包括包裹在外电极层外部的封装层；柔性电子包裹线还包括应变隔绝层，所述内电极层、有源器件层、外电极层以及封装层从内向外套装在应变隔绝层上。应变隔绝层为聚二甲基硅氧烷应变隔绝层。本实用新型连接方便、直径小、传输性能稳定，能增强柔性电路板上非共面电路的可靠度及使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
柔性电子包裹线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920707479.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN209641644U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
王龙飞
申请人 ：
陕西国防工业职业技术学院
申请人地址 ：
陕西省西安市鄠邑区人民路8号
代理机构 ：
西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚敏杰
优先权 ：
CN201920707479.0
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-04-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20190517
授权公告日 : 20191115
终止日期 : 20200517
申请日 : 20190517
授权公告日 : 20191115
终止日期 : 20200517
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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