一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构，通过将多通道幅相处理芯片采用封装表壳封装在微波基板上形成多通道幅相处理封装芯片，从而实现通过一块小体积的集成电路板对属于多个频段区间的多个信号分别独立的同时进行幅相调控处理、功分合成处理、放大处理等，具有极大精简多信号处理电路铺设复杂度的技术效果；同时，本申请实施例中的技术方案还通过将天线模块、馈电网络、多通道幅相处理封装芯片、射频合口连接器等相控阵天线的多个基础模块集成在一张介质基板上，并采用合理紧凑的布局方案，起到了进一步减小相控阵天线系统的重量和体积的作用，具有提高相控阵天线集成度和电气性能的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多通道幅相处理封装芯片及相控阵天线机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920717733.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210296634U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
喻涛罗烜李勇陈建波赵学文胡荣
申请人 ：
成都天锐星通科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区府城大道西段399号天府新谷10栋1403号
代理机构 ：
四川雅图律师事务所
代理人 ：
卢蕊
优先权 ：
CN201920717733.5
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q3/26 H01Q21/28 H01Q23/00
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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