COF自动对位压接点亮结构
授权
摘要
本实用新型涉及对位压接设备的技术领域，公开了COF自动对位压接点亮结构，包括架体；架体上设有的压接组件、对位组件以及自动补正组件；压接组件具有压头机构，在压头机构上装设有柔性电路板，对位组件上设有多个对位相机，多个对位相机分别与柔性电路板呈正对布置，对柔性电路板上的基准点进行拍照定位；自动补正组件位于压接组件与对位组件的下方，且自动补正组件具有可移动的自动补正平台，在自动补正平台上放有玻璃片，对位相机对玻璃片的基准点进行拍照定位，自动补正组件会根据对位相机获取的玻璃片与柔性电路板的基准点的位置，自动调整自动补正平台的位置，使玻璃片对准柔性电路板，压头机构压下，使玻璃片与柔性电路板重合压接。
基本信息
专利标题 ：
COF自动对位压接点亮结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920729299.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN211075017U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
黄奕宏秦超尹国伟陈锦杰王卫武杨杰庄庆波韩宁宁刘驰
申请人 ：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江文鑫
优先权 ：
CN201920729299.2
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
