本实用新型公开了一种集成单相调功器，包括调功器本体，调功器本体的壳体顶部设置风机，壳体内的风机下方设置散热器，散热器上设置有热传感器，散热器下方设置可控硅控制主板，可控硅控制主板连接有RC吸收电路，可控硅控制主板连接的进线母排向下延伸至壳体底部一侧，可控硅控制主板连接的出线母排向下延伸至壳体底部另一侧，插拔接线端子设置在壳体下部，插拔接线端子与可控硅控制主板连接，风机表面设置进风网罩并将进风网罩与散热器紧固，形成专用风道，热传感器接口、风机接口通过专用线缆与可控硅控制主板上接口连接。本新型结构散热性能更佳，且各部件布局紧凑，体积更小，重量轻，不占空间，便于移动与放置，设计提高了安全等级。