一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构，具体涉及电路板技术领域，包括电路板，所述电路板表面设置有焊盘，所述焊盘中部设置有通孔，所述通孔两侧均设置有焊盘针孔，所述焊盘针孔与通孔之间设置有连接缺口，所述焊盘底部设置有固定圈。本实用新型通过在焊盘上设置有多个焊盘针孔，锡焊过程中，锡熔化后会沿焊盘针孔渗入，利用固定圈封闭焊盘针孔底部，避免熔融的锡滴落，焊盘针孔内部空气从连接缺口排出，待锡冷却后，针孔内锡凝固，形成“针钉”，实现电子元件焊接在电路板上，有效增强焊盘的拉力。
基本信息
专利标题 ：
一种增强焊盘拉力的PCB焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920738882.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN210274698U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
罗龙飞沈翔邓志礼
申请人 ：
深圳市飞翔电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和基达利工业区6栋1楼东、三楼整层
代理机构 ：
西安中科汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王培境
优先权 ：
CN201920738882.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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