一种包铜箔机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种包铜箔机构，包括：底板，所述底板的上端两侧对称设置有支撑侧板，所述两个支撑侧板同一侧均设有安装块，所述两个支撑侧板之间设有安装板A且在安装板A上设有顶起气缸，所述顶起气缸的输出端连接有顶板，所述顶板远离顶起气缸的一侧设有左右滑动板，所述顶板与顶起气缸同侧设有左右滑动气缸且左右滑动气缸的输出端与左右滑动板连接固定，所述左右滑动板远离顶板的侧面上设有带有导槽的导向块，所述导向块的导槽内设有上下滑轨。本实用新型提供了一种包铜箔机构，结构紧凑，使用方便，节省人力，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种包铜箔机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920742055.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209880260U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
陈小勇
申请人 ：
东莞市森斯电子机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇岗梓大街2号之二车间
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖月华
优先权 ：
CN201920742055.8
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H01B13/012 H01R43/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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