一种半导体结构及电器元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体结构及电器元件，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括芯片以及引线框架，引线框架包括框架本体及折边，芯片通过第一锡膏层固定于框架本体上，第一锡膏层由高铅锡膏制成；框架本体的边缘朝向芯片的一侧翻折形成折边，芯片背离框架本体的一侧表面与折边平齐。该半导体结构中，芯片与框架本体通过第一锡膏层固定，第一锡膏层由高铅锡膏制成，熔点高，使得焊接温度较高，当半导体结构通过焊接固定在其他元件上时，第一锡膏层不会熔化，使得芯片的位置稳定，芯片与引线框架的固定效果好；引线框架通过设置折边，可以将芯片相对的两个表面上的电极引至同一侧，方便半导体结构与其他元件焊接固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体结构及电器元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920742163.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209843697U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
徐振杰王琇如曹周
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201920742163.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
