一种手机壳体磨边设备
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摘要

本实用新型涉及手机壳加工技术领域,具体涉及一种手机壳体磨边设备,包括箱体、工作台和控制系统,工作台和控制系统均安装于箱体,还包括取料装置、磨边装置和传送带,取料装置和磨边装置分别安装于工作台,传送带设置于工作台一侧,取料装置和磨边装置分别与控制系统驱动连接,磨边装置为恒温加热装置,磨边装置对应凹槽设有若干热风筒,热风筒设有用于磨边的风筒头,风筒头可拆卸式装设于热风筒,还包括有送料装置,送料装置用于摆放待加工的工件,取料装置将装有待加工的工件的送料装置待送至磨边装置,完成磨边后,取料装置将装有工件的送料装置送至传送带,本实用新型的设计合理,自动化程度高,可以通过取料装置将待加工件送至磨边装置,经磨边装置磨边处理后,经由送料装置将加工好的工件送至传送带,加工效率高。

基本信息
专利标题 :
一种手机壳体磨边设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920766169.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-24
授权号 :
CN209919517U
授权日 :
2020-01-10
发明人 :
陈红兵程贤得郭磊陈伟
申请人 :
东莞市众悦自动化科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市道滘镇万道路道滘段2号9号楼113室
代理机构 :
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓燕
优先权 :
CN201920766169.6
主分类号 :
B24B9/00
IPC分类号 :
B24B9/00  B24B41/06  B24B41/00  B24B27/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
法律状态
2020-01-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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