一种LED基板封蓝膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED基板封蓝膜设备，包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置，蓝膜钢圈封装装置包括第一工作台、固定于支架上的中心轴以及套于中心轴上的滚筒，LED基板封蓝膜装置包括固定有多个基板座的第二工作台以及通过支撑柱支撑的盖板，支撑柱上套有弹簧，盖板上设置有与基板座形状相同的料孔，通过在蓝膜钢圈表面封装一层蓝膜，之后将需要贴蓝膜的LED基板放置于基板座上，通过按压盖板实现同时为多片LED基板封蓝膜的功能，同时第二工作台的基板座可以根据切割设备要求对LED基板的方向与位置进行限定，这样LED基板被按照特定的排序与方向贴在蓝膜钢圈中间，将蓝膜钢圈放入切割设备中进行切割即可。
基本信息
专利标题 ：
一种LED基板封蓝膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920772667.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN209822603U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
马景鹏
申请人 ：
连云港光鼎电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市灌南县经济开发区威海路8号
代理机构 ：
淮安市科文知识产权事务所
代理人 ：
谢观素
优先权 ：
CN201920772667.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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