一种蓝膜固定结构
授权
摘要
本实用新型提出一种蓝膜固定结构。一种蓝膜固定结构，所述蓝膜固定于铁环上，通过铁环实现对蓝膜的固定，所述固定结构包括，本体；第一夹块，通过第一导向轴滑动连接于本体，所述第一夹块能够沿第一导向轴远离/靠近本体，所述第一夹块与本体之间设置有第一弹性元件，所述第一弹性元件使第一夹块贴合于本体；第二夹块，通过第二导向轴滑动连接于本体，所述第二夹块能够沿第二导向轴远离/靠近本体，所述第二夹块与本体之间设置有第二弹性元件，所述第二弹性元件使第二夹块贴合于本体；所述第一导向轴平行于第二导向轴，所述第一夹块在第一弹性元件作用下将铁环的第一端抵压于本体；所述第二夹块在第二弹性元件作用下将铁环的第二端抵压于本体。
基本信息
专利标题 ：
一种蓝膜固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921571299.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210429754U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
王胜利杨波
申请人 ：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921571299.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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