元器件安装结构及组合式仿真设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种元器件安装结构及组合式仿真设备。本实用新型的目的是提供一种结构简单、拆装方便的元器件安装结构及组合式仿真设备。本实用新型的技术方案是：一种元器件安装结构，其特征在于，具有：安装底座，其上设有与元器件相适配的、连通该安装底座前端和后端的安装孔，安装底座的前端面上、安装孔周围设有连接机构Ⅰ；连接管，其一端的外壁上制有连接机构Ⅱ，该连接管的内壁上制有挡片；所述连接管经其端部的连接机构Ⅱ与所述连接机构Ⅰ配合实现连接管与安装底座连接；当连接管与安装底座相连时，连接管内的挡片可对安装底座内的元器件起到限位作用。

基本信息

专利标题：

元器件安装结构及组合式仿真设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920787027.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN209896387U

授权日：

2020-01-03

发明人：

葛铭魏江包巍樊晶晶

申请人：

杭州百子尖科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号11幢902室

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司

代理人：

沈敏强

优先权：

CN201920787027.8

主分类号：

H01R13/73

IPC分类号：

H01R13/73