一种TAIKO晶圆薄片测试系统

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台，所述测试台的底部安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设有晶圆，所述晶圆的下方接触有用于搬送用的机械手，所述机械手的下方设有载台，所述载台表面的四周均安装有凸块，且凸块位于连接块的顶部，所述载台的形状为圆形带凹槽与凸块紧配，所述载台的底部焊接有若干个连接块。本实用新型通过测试台、探针卡、探针、晶圆、机械手、载台、连接块、连动板、陶瓷层、3pin机构和马达的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

基本信息

专利标题：

一种TAIKO晶圆薄片测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920787546.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN210040132U

授权日：

2020-02-07

发明人：

彭利民王亮

申请人：

上海晶毅电子科技有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区马陆镇陈宝路58号1号楼102室

代理机构：

上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘君

优先权：

CN201920787546.4

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/66

在制造或处理过程中的测试或测量

法律状态

2021-05-11 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20190529
授权公告日 : 20200207
终止日期 : 20200529

2020-02-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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