半导体器件和电子系统

避免重复授权放弃专利权

摘要

本申请的各实施例涉及半导体器件和电子系统。半导体器件包括：半导体主体，包括表面和设置在表面中的凹部分，凹部分包括底表面；光学波导芯的第一阵列，其中第一阵列中的光学波导芯在底表面处并排延伸；光学波导芯的第二阵列，其中第二阵列中的光学波导芯在光学波导芯的第一阵列之上并排延伸，并且其中光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的波导芯处于绝热耦合关系；和光学波导包层材料，设置在光学波导芯的第二阵列之上，其中光学波导芯的第二阵列和施加在其上的光学波导包层材料提供光纤耦合接口。

基本信息

专利标题：

半导体器件和电子系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920800879.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-30

授权号：

CN210072134U

授权日：

2020-02-14

发明人：

M·A·肖L·马吉A·芬卡托

申请人：

意法半导体股份有限公司

申请人地址：

意大利阿格拉布里安扎

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

优先权：

CN201920800879.6

主分类号：

G02B6/122

IPC分类号：

G02B6/122 G02B6/13 G02B6/30