贴有RFID芯片贴片的标签结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴有RFID芯片贴片的标签结构，其特征在于，包括金属箔，金属箔的上表面与基材粘接，金属箔下表面的中间粘接有芯片，金属箔下表面的两端粘接在与其导通的金属箔天线上，金属箔天线上设有缺口，芯片设于缺口内。本实用新型将带有导电胶的芯片贴片通过导电胶粘合在需要绑定的天线上，天线选型可以根据客户要求重新调整，用贴片机的方式进行贴片，贴片机调整简易，速度快，通过贴片机半小时即可完成调整，节约了调整时间，避免为了绑定不同的天线而需要大量时间来调整倒封装设备，可以批量生产，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
贴有RFID芯片贴片的标签结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920804300.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209842680U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
黄宗杭
申请人 ：
上海优比科电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区惠南镇园西路318号
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
翁若莹
优先权 ：
CN201920804300.3
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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