高压真空馈入连接装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种高压真空馈入连接装置，其包括：真空法兰和真空套筒，所述真空法兰的一端与所述真空套筒连接，另一端设置有固定套筒，所述固定套筒背离所述真空法兰的一端连接有固定螺母，所述真空套筒背离所述真空法兰的一端设置有插座底件，所述真空法兰用于与真空腔体的法兰连接。真空套筒的两端设置固定套筒、固定螺母和插座底件，使得整个连接装置容易拆解。设置真空法兰，在不得不拆除真空套筒时，无需对真空腔体的机械连接进行拆卸，仅需在外部拆卸标准的真空法兰接口即可，拆卸简单，而且这种结构无需维护。

基本信息

专利标题：

高压真空馈入连接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920804586.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-30

授权号：

CN210806174U

授权日：

2020-06-19

发明人：

何子锋欧阳联华李德明李瑞杨永金黄建鸣吴新时张金玲

申请人：

中国科学院上海应用物理研究所

申请人地址：

上海市嘉定区嘉罗公路2019号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

薛琦

优先权：

CN201920804586.5

主分类号：

H01R13/533

IPC分类号：

H01R13/533 H01R13/502 H01R13/59 H01R4/38