压料装置以及采用该压料装置的粘片机
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，特别是一种用于粘片机的压料装置；包括固定座和弹性压片；弹性压片与固定座固定连接，弹性压片的底面比固定座的底面低，弹性压片上均匀开设有若干允许框架基岛通过的条形孔；弹性压片采用不锈钢弹片制成；由于弹性压片采用不锈钢弹片制成，且弹性压片上开设有条形孔，在压紧的过程中，压条有弹性，能纵向均匀压住引线框架，另外，框架座上开设有吸附孔，通过吸附孔把引线框架吸附在框架座上，防止弹性压片按压引线框架时，引线框架移位；本实用新型还提供一种采用上述压料装置的粘片机。
基本信息
专利标题 ：
压料装置以及采用该压料装置的粘片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920823380.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209785890U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
肖峰姚剑锋曾小明付车军
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张俊平
优先权 ：
CN201920823380.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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