一种打印机芯片包装椭圆模具
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摘要
本实用新型提供一种打印机芯片包装椭圆模具，涉及模具技术领域，该打印机芯片包装椭圆模具，包括下模，所述下模的顶部两侧均开设有连接槽，所述连接槽的顶部插入有等腰梯形状的连接块，所述连接块的顶部固定连接有上模，所述上模的侧壁且靠近其中一个连接槽处固定连接有侧环，所述侧环的内部插接有可伸缩的铁质插杆，该打印机芯片包装椭圆模具，上模与下模的连接操作简单方便，省时省力，连接块的侧壁与连接槽的内壁卡接的磁板，可产生排斥力使上模和下模之间连接的更加紧密，水泵可将水筒内部的冷却液导至环绕下模内部一圈的导热管内，导热管可将下模的热量导出，方便进行快速冷却，减少等待时间，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种打印机芯片包装椭圆模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920843469.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN210256872U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
龚科孙涛吴志文
申请人 ：
珠海高新区日东实业有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶镇金海岸大道西6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920843469.X
主分类号 ：
B29C33/04
IPC分类号 ：
B29C33/04 B29C33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/02
有插入的加热或冷却装置
B29C33/04
使用液体、气体或蒸汽
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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