一种具有增强结构的公头馈线连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有增强结构的公头馈线连接器，其特征在是包括螺套、前外壳、后外壳、绝缘子、插针、线夹、卡环、密封圈A、密封圈B和密封圈C；所述螺套和前外壳上设有相对应的卡槽，所述螺套与前外壳之间通过卡环固定连接，所述螺套与前外壳之间设有密封圈A且密封圈A位于卡环前端；所述前外壳上还设有限位台阶、安装凸台和固定台阶；所述限位台阶上还设有固定凸起；所述绝缘子安装在插针上，所述插针通过绝缘子安装在前外壳的限位台阶处，所述绝缘子通过限位台阶上的固定凸起固定安装在限位台阶处。该实用新型结构简单，密封性强；减少加工工艺，降低加工成本，安装简单方便。
基本信息
专利标题 ：
一种具有增强结构的公头馈线连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920851287.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN209844040U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
李复兴楼梦吴洋森
申请人 ：
杭州摩光通讯器材有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区银湖街道九龙大道61号
代理机构 ：
杭州永绎专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许传秀
优先权 ：
CN201920851287.7
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/52 H01R13/622 H01R13/40 H01R13/58
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
