一种USB公头结构
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摘要

本实用新型涉及电子技术领域,提供了一种USB公头结构,包括金属壳体和芯组,芯组装设在金属壳体内,且芯组包括胶芯和端子组,端子组与胶芯一体注塑成型,端子组包括宽端子和窄端子,窄端子间隔设置在宽端子两侧;且宽端子为两个,并间隔平行与窄端子设置;宽端子和窄端子的自由端向下延伸形成弧形的过渡部。本实用新型将窄端子和宽端子的自由端向下延伸形成弧形的过渡部嵌入至沉头槽的前端,并使得窄端子和宽端子嵌入至沉头槽上,从而使其在使用时,如母座插入时,利用弧形的过渡部,可以降低母座作用在端子组端面上的运动方向上作用力,从而以达到缓冲端子组的整体受力的问题,从而以提高其使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种USB公头结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922175383.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-08
授权号 :
CN210926402U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
李峰
申请人 :
庆峰科技(广东)有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市鼎湖区新城东一区东(1-1-A)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922175383.7
主分类号 :
H01R13/02
IPC分类号 :
H01R13/02  H01R13/405  H01R13/502  
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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