高精度Type-C公头结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度Type‑C公头结构，包括塑胶主体、外壳、上排端子、下排端子和插卡勾，所述外壳为渐缩环状结构，所述塑胶主体插入外壳内部，所述塑胶主体设有上排格栅和下排栅格，所述上排格栅两侧和下排栅格两侧分别设有对称的滑槽，置于所述塑胶主体同一侧的两条滑槽之间设有一条缝隙；所述上排端子和下排端子均设有多根PIN脚，所述上排端子两端插入上排栅格对应的一对滑槽内，所述上排端子的PIN脚插入上排栅格内导通，所述下排端子两端插入下排栅格对应的一对滑槽内，所述下排端子的PIN脚插入下排栅格内导通；所述插卡勾插入缝隙内固定。本实用新型提供一种高精度Type‑C公头结构，降低组装过程的公差、并且可以显著提升产品的良品率。
基本信息
专利标题 ：
高精度Type-C公头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021168472.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212462114U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
周圣萍
申请人 ：
周圣萍
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区梅龙路304号阳光新境园3栋F单元22D
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
王敏
优先权 ：
CN202021168472.5
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/46
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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