一种导流排温度传感装置和温度传感组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种导流排温度传感装置和温度传感组件，包括一主体壳，所述主体壳包括一焊接部和一腔体部，所述腔体部的两侧面分别设置有一开孔；一热敏芯片，所述热敏芯片设置在所述腔体部内；以及一电线和一环氧树脂层，其中所述热敏芯片与所述电线电连接，所述环氧树脂层设置在所述主体壳内以包覆和填充所述热敏芯片与所述主体壳。
基本信息
专利标题 ：
一种导流排温度传感装置和温度传感组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920852767.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210487109U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
王雄伟贾燕吴关炎
申请人 ：
宁波科联电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市高新区沧海路189弄2号132幢韵升科技工业一园4号厂房三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920852767.5
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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