本申请提供一种温度传感组件、电池及电子设备，温度传感组件包括传感器、封装体和焊盘，所述传感器包括感温探头、导线和焊接端，所述焊接端通过所述导线电连接至所述感温探头，所述封装体包裹所述焊接端，所述焊盘固定在所述封装体的表面，所述焊接端与所述焊盘电连接。由于所述焊接端与固定分布的所述焊盘进行了电连接，通过将所述焊盘与电路板之间电连接即可实现所述焊接端与电路板之间的电连接，而由于所述焊盘在所述封装体表面固定分布，所述焊盘的位置可实现精准定位和固定，使得所述温度传感组件可适用于表面贴装技术，从而提高了工艺生产效率。